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Simply The Best 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設(shè)計(jì)，可分析不規(guī)則樣品厚度 高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器 (SDD) 可實(shí)現(xiàn)快速，無(wú)損，高精度測(cè)量 高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)，可移動(dòng)高精度樣品平臺(tái)，準(zhǔn)確快速定位測(cè)試點(diǎn)位 全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及單鍍層厚度和材料成分進(jìn)行測(cè)量 搭載高精度手調(diào)X-Y平臺(tái)，使微區(qū)測(cè)量更便捷

材料的鍍層厚度是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過(guò)程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確，快速，無(wú)損，操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。可同時(shí)分析多達(dá)五層材料厚度，并能對(duì)鍍層的材料成分進(jìn)行快速鑒定。